Auslöten von SMD-Bauteilen mit Heißluft
Für die Uni musste ich ein TI 320F2812 DSP-Evaluation-Board reparieren bei dem der DSP defekt war. Eines der Pins war beim messen an 5V geraten, (Viele Grüße an "dem Berton") was leider den Prozessor ins Nirvana befördert hat.
Also wurde nach einem Weg gesucht, das immerhin einige hundert Euro teure Board von seinem defekten DSP zu befreien ohne es dabei zu beschädigen.
Die Bügeleisen-Methode konnte hier nicht angewendet werden, da die Platine beidseitig bestückt war. Also wurde es mit einem Heissluftfön aus dem Baumarkt probiert.
Zunächst wurde das Board ordentlich in Alufolie eingepackt - die Stelle rund um den DSP bleibt natürlich frei.
Dabei sollte man aufpssen das die Folie auch wirklich auf der Platine aufliegt und später keine Luft zwischen Folie und Platine eindringen kann.
Habe ich, wie man auf dem Bild sehen kann, nicht gemacht. Die hat zu einem kleinem Hitzestau und einer leicht angeschmorten Jumperleiste geführt.
Unter das Bauteil steckt man nun ein Stück Kupferlackdraht und macht eine Schlaufe damit man das Bauteil später einfach abheben kann.
Die erhältlichen Heißluftgeräte haben meist 2 verschieden Stufen. Zunächst sollte man mit der niedrigen Stufe probieren ob die Temperatur ausreicht um ein Stück Lötzinn zum schmelzen zu bringen.
Achtung: Bei höheren Temperaturen besteht die Gefahr das die Platine zu heiß wird und Blasen wirft !
Das Bauteil wird jetzt mir kreisenden Bewegungen langsam erwärmt. Nach ca. 30-60s sollte das Lötzinn flüssig sein, was man an einer plötzlichen Verfärbung erkennen kann.
Jetzt einmal leicht an dem Kupferlackdraht ziehen und schon ist das Bauteil von der Platine herunter.
Um benachbarte Teile muss man sich keine Sorgen machen - diese bleiben durch die Oberflächenspannung des Lötzinns an ihrer Stelle.
Hier das Video von dem Entlötvorgang:
Video 1: Ein DSP wird mit einer Heißluftpistole ausgelötet
Das Board wurde anschließend wieder mit einem neuen DSP bestückt und läuft seitdem wieder einwandfrei :-)
Auf diese Weise habe ich bereits mehrfach Teile ausgelötet. Platine und Bauteil sind dabei immer heile geblieben.
Sehr gut kann man damit auch SMD-Widerstände von alten Platinen ausschlachten. Dazu erwärmt man einfach die ganze Platine und schlägt sie einmal unsanft auf eine geeignete feste Unterlage. Anschließend kann man die Teile aufsammeln.
Mit etwas Übung bekommt man auch temperaturempfindliche Teile wie z.B. Jumperleisten unbeschädigt aus zweiseitigen Platinen:
