Auslöten eines TQFP-Bauteils mit einem Bügeleisen
Eines Tages stand ich vor dem Problem ein 100 poliges SMD-Bauteil im QFP-Gehäuse, es handelte sich dabei um einen RTL8019-Ethernet-Controller für einen kleinen Webserver, auslöten zu müssen.
Mit einem Handlötkolben ist so etwas unmöglich, man benutzt dafür üblicherweise ein Heißluftgerät. Dummerweise war so ein Gerät gerade nicht greifbar. Also musste etwas anderes her.
Die Idee, den Backofen dafür zu verwenden wurde recht schnell wieder verworfen - darin später noch eine leckere Tiefkühlpizza zuzubereiten wäre sicherlich nicht sehr gesund gewesen.
Stattdessen wurde ein Bügeleisen benutzt. Dieses wurde falsch herum in einen Schraubstock eingespannt und die Temperatur auf Maximum (im Fachjargon "Leinen" genannt) eingestellt. Wie ein Test mit einem Stück Lötzinn zeigte, kommt so ein handelsübliches Bügeleisen sehr wohl über den Schmelzpunkt des Zinns (ca. 185°C).
Damit die Platine mit der Rückseite flach aufliegen kann, wurde zunächst die Platine (hier eine alte Netzwerkkarte) grob ausgeschnitten. Alternativ hätte man auch die rückseitigen SMD-Bauteile mit einem Seitenschneider entfernen können.
Die so vorbereitete Platine wird nun auf das gut vorgeheizte Bügeleisen gelegt.
Nach ca. 30 Sekunden wird das Lötzinn flüssig und man kann die Bauteile, die man begehrt mit einer Pinzette vorsichtig abheben.
Das ausgelötete Bauteil sieht dann so aus.
Wenn man das Bauteil schön gerade nach oben abhebt kann man sich das nachträgliche Entfernen des Lötzinns an den Pins auch sparen.
Habe ich hier zu Demonstrationszwecken nicht gemacht wie man sehen kann. Hinten links kleben auch noch C6 und B4 an den Pins ;-)
So sieht die Platine danach aus: Genau so wie vorher nur eben ohne das Bauteil.
Video-Tutorial
Das Video zeigt, wie ein AVR Mega8 im MLF-Gehäuse und weitere SMD-Bauteile ausgelötet werden.
Video 1: Tutorial - Auslöten mit dem Bügeleisen
Fazit
- Schnelle und saubere Methode wenn die Rückseite unbestückt/glatt ist
- Temperatur steigt langsam und gleichmäßig an
- Erwärmt werden die Pins und nicht das Bauteil, daher vermutlich wesentlich schonender als mit Heißluft
- Keine Spezialgeräte notwendig (bis auf das Bügeleisen ;-)
- Schonend für die Platine (wenn man sie nicht gerade zersägt)
- Platine muss auf der Rückseite unbestückt sein
- Evtl. sogar geeignet um BGA-Gehäuse zu löten (Falls es jemand probiert, bitte mailen)